ค่าปรับ เสาทองแดง เป็นแพ็คเกจที่มีขนาดค่อนข้างเล็กเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อระหว่างกันประเภทอื่นๆ จึงให้ข้อได้เปรียบที่สำคัญสำหรับอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ชิปพลิก นอกจากนี้ เทคโนโลยียังมีต้นทุนต่ำ ซึ่งทำให้เป็นตัวเลือกที่ดีสำหรับการใช้งานชิปพลิกระดับล่าง ด้วยเหตุนี้ เสาทองแดงพิทช์ละเอียดจึงได้รับความนิยมในฐานะที่เป็นจุดเชื่อมต่อหลักในพื้นที่นี้ เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างหน่วยความจำ ไมโครโปรเซสเซอร์ และวงจรแอนะล็อก อย่างไรก็ตาม เสา Cu ระยะพิทช์ที่ดีไม่ได้ไร้ข้อจำกัด ตัวอย่างเช่น เสาทองแดงจะต้องก่อตัวขึ้นบนแผ่นรองของแผ่นเวเฟอร์ด้านล่าง FET ซึ่งหมายความว่าเสาจะเป็นตัวเชื่อมการถ่ายโอนโหลดหลักระหว่างดายและวัสดุพิมพ์ ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องพิจารณาขั้นตอนการเปียกที่เหมาะสมสำหรับเสาทองแดง

เสาทองแดงมีสองส่วนหลัก: เสาและซับ เสาเป็นแผ่นโลหะที่ขึ้นรูปบนแผ่นทองแดง เสาอาจมีฝาทองแดงหรือทอง สิ่งสำคัญคือต้องพิจารณาขั้นตอนการทำให้เปียกที่เหมาะสมเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลลัพธ์ที่ดี โดยทั่วไปเสาทองแดงจะมีค่าความเค้นสูงกว่าเสาที่ทำจากนิเกิลล้วน ผลกระทบนี้สามารถแก้ไขได้โดยการเพิ่มชั้นของ Ni และ Cu นอกจากนี้ เสาอาจมีฝาอลูมิเนียมหรือสีทองเพื่อปรับปรุงคุณสมบัติการเปียก

ซับอาจก่อตัวขึ้นเหนือส่วนบนของชั้นอิเล็กทริก 60 ซับอาจก่อตัวขึ้นโดยตรงเหนือส่วนต่อระหว่างโลหะ ไลเนอร์อาจถูกสร้างขึ้นในรูปแบบของวัสดุโฟโตเรสซิสต์ อาจใช้จิ๊กที่เกี่ยวข้องสำหรับวิธีการประกอบนี้ วิธีนี้เหมาะสำหรับเสาทองแดงพิทช์ละเอียดเนื่องจากเป็นวิธีที่ดีในการวางเสาให้ถูกต้อง ซับอาจเป็นวิธีที่ดีในการปรับปรุงคะแนนความเครียดโดยรวมของเสา

เสาทองแดงอาจเป็นตัวเชื่อมการถ่ายโอนโหลดหลักระหว่างดายและซับสเตรต แต่ไม่ใช่วิธีเดียวในการเชื่อมต่อทั้งสอง อีกวิธีหนึ่งคือการรวมสองเทคโนโลยีเข้าด้วยกัน ตัวอย่างเช่น เสาทองแดงระยะพิทช์ละเอียดสามารถเชื่อมต่อกับดาย FET ด้านล่างและดาย FET บนโดยใช้เทคโนโลยีดังกล่าว นอกจากนี้ยังสามารถรวมเสาเข้ากับวัสดุพิมพ์ได้ สิ่งนี้ทำให้มีการเชื่อมต่อระหว่างกันจำนวนมากต่อหน่วยพื้นที่ของซิลิคอน